林业科学

北大核心,CA,JST,Pж(AJ),EI

国内刊号:11-1908/S

国际刊号:1001-7488

林业科学杂志2020年第5期:小径木半圆指接数学模型及出材理论

发布日期:

作者:杨春梅1,曲文1,蒋婷1,刘九庆1,*,马岩1,缪骞1,于文吉2

单位:1. 东北林业大学林业与木工机械工程技术中心 哈尔滨 1500402. 中国林业科学研究院木材工业研究所 北京 100091

关键词:小径木,半圆锯解,指接工艺,数学模型,出材率

基金:国家重点研发计划"小径材多界面加工关键装备研究"(2018YFD06003054);黑龙江省应用技术研究与开发计划项目(GA19A402)

目的: 采用半圆指接工艺对小径木进行拼接加工,以拓宽小径级木材利用范围,提高小径木出材率。方法: 以理想原木为基础,建立小径木半圆指接数学模型。以圆心角60°去板皮拼接,求出小径木材积、板皮材积、指接铣去木材材积后得到小径木有效材积。选取直径120~190 mm的小径木,通过实际测量5组小径木长径和短径,分别计算出小径木半圆指接出材率。结果: 指接材出材率随直径增加而增大,当直径为190 mm时,根据理想数学模型求出小径木材积为32 022.51 mm3,由板皮材积模型求出其去除板皮材积为966.46 mm3,依照指接数学模型得出指接处需要铣去的废料材积为3 907.93 mm3,基于以上数据求出小径木半圆指接出材率为84.78%,其出材率最高。结论: 采用半圆指接加工工艺,可提高小径木出材率;建立小径木数学模型、小径木半圆指接数学模型及相关材积公式,可为相关研究提供理论基础;选择的直径越大,出材率越高,可为实际选材提供参考。

来源:2020年第5期

《林业科学》期刊编辑部

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